4G芯片和终端瓶颈尚未完全突破

电力18讯：    
　　中国主导的新一代移动通信技术TD-LTE已赢得了国际产业界的广泛支持，预计到2012年底基站数量将达到三万个。随着TD-LTE在全球运营商中逐步推广，市场预计到2013年网络有望覆盖27亿人。

　　但专家同时指出，网络覆盖只是第一步，鉴于芯片和终端瓶颈尚未完全突破，消费者真正享用移动终端的高速体验，可能还需要一段时间。

TD-LTE“全球之旅”如火如荼

　　TD-LTE是我国具有自主知识产权的3G技术TD-SCDMA的后续演进技术，具有无线、宽带和移动的特点，去年10月被国际电信联盟确立为三大国际4G标准之一。另外两大标准是美国主导的WiMAX和欧洲主导的FDD-LTE。和局限于中国的TD-SCDMA不同，TD-LTE正在获得更多全球运营商的支持。

　　中国移动预计，到2011年年底TD-LTE的基站数量将达到6500个左右，2012年年底将达到三万个左右。

　　高华证券研究认为，TD-LTE凭借与3G的互通性、高数据容量以及对FDD-LTE生态系统的利用，正在成为全球非成对频谱通讯解决方案。目前已有12家运营商表示计划应用TD-LTE。

芯片终端瓶颈有待进一步突破

　　芯片和终端的成熟是无线通信产业链发展的先决条件。前期制约TD-LTE产业成熟的关键因素就是芯片瓶颈，不过随着一些有实力厂家的积极介入，TD-LTE与FDD-LTE在芯片及终端的成熟度上差距逐步缩小。