富士通研发CPU间32Gbps高速传输技术

电力18讯：    新的传输电路将现有结构重新改良，突破现有传输模组设计，大幅提速，并将以往耗电最高的电路结构删除，节省30%电力；接收电路则藉由新研发的资料插补（data interpolation）技术调整讯号波形取样时机并加快讯号接收速度。 富士通与富士通美国实验室（Fujitsu Laboratories of America）周一发表CPU之间能以32Gbps高速传输资料的技术，透过新研发的资料传输电路、接收电路与损失补偿电路，可提升次世代服务器或超级电脑CPU之间的资料传输速度，约为现有技术的2倍。现有不超过20Gbps的资料传输速度来说，无法让高性能次世代服务器发挥其原有的性能。

    新的传输电路将现有结构重新改良，突破现有传输模组设计，大幅提速，并将以往耗电最高的电路结构删除，节省30%电力。富士通指出，近年由于云端运算需求不断扩大，各厂商因此推出性能更强大的CPU，也有连接大量CPU的大规模系统结构问世，但CPU与周边设备之间传输的资料量也越来越大，以现有不超过20Gbps的资料传输速度来说，无法让高性能次世代伺服器发挥其原有的性能，因此研发了能解决此问题的新式资料传输电路。

    新的传输电路将现有结构重新改良，突破现有传输模组设计，大幅提速，并将以往耗电最高的电路结构删除，节省30%电力；接收电路则藉由新研发的资料插补（data interpolation）技术调整讯号波形取样时机并加快讯号接收速度。损失补偿电路用于校正基板配线等资料传输路径产生的讯号劣化情形，结合三者便实现了过去业界从未完成的纪录，于80cm传输距离中以32Gbps速度在CPU之间传输资料。本电路技术已于美国时间2/17在旧金山举办的国际固态电路研讨会（ISSCC 2013）中正式发表。