山东一建中标青岛富士康高端封测项目
2020-06-13 21:02:51 来源:山东一建 杜万朴
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电力18讯:
近日,山东一建公司成功中标青岛富士康高端封测项目,实现公司在“新基建”领域内的又一重要突破。
青岛富士康高端封测项目,运用世界领先的“扇出型封装”与“晶圆键合堆叠封装”技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。建成后达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能,是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节,对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用。
青岛富士康高端封测项目,是以“新基建”赋能百业的典型代表,是推动青岛市集成电路产业转型升级,支撑青岛市新旧动能转换的重要举措。青岛打造世界工业互联网+之都和人工智能应用与服务产业高地的大前景,为公司提供了深化合作,共同把握“新基建”产业发展的大机遇。公司将深耕青岛,为青岛经济社会发展贡献“电建智慧、电建方案、电建力量”,在服务“新基建”、参与城市建设、助力产业振兴、支持新旧动能转换中扛起新担当、展现新作为。
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