山东一建中标青岛富士康高端封测项目

近日，山东一建公司成功中标青岛富士康高端封测项目，实现公司在“新基建”领域内的又一重要突破。

青岛富士康高端封测项目，运用世界领先的“扇出型封装”与“晶圆键合堆叠封装”技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。建成后达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能，是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用。

青岛富士康高端封测项目，是以“新基建”赋能百业的典型代表，是推动青岛市集成电路产业转型升级，支撑青岛市新旧动能转换的重要举措。青岛打造世界工业互联网+之都和人工智能应用与服务产业高地的大前景，为公司提供了深化合作，共同把握“新基建”产业发展的大机遇。公司将深耕青岛，为青岛经济社会发展贡献“电建智慧、电建方案、电建力量”，在服务“新基建”、参与城市建设、助力产业振兴、支持新旧动能转换中扛起新担当、展现新作为。