全球芯片产业集中度将进一步提升

电力18讯：　　　  从趋势上看，未来全球芯片和半导体领域的产业集中度将进一步提升，慧荣科技公司（Silicon Motion）市场营销暨OEM事业资深副总裁段喜亭日前接受采访时表示，产业并购热点将集中于汽车电子、人工智能（AI）以及存储领域，预计国内相关企业将积极参与其中。
　　在段喜亭看来，未来几年全球芯片和半导体领域的并购活动不会放缓，相关企业将在垂直整合的轨道上继续前行。“现在的企业必须走向垂直整合，这样才能增强自身的实力，推出更好的产品。”段喜亭说。
　　段喜亭认为，今后全球芯片和半导体产业的并购活动将主要集中在车联网、人工智能和储存控制芯片三个领域。段喜亭说，人工智能领域的芯片和半导体产业正处于战国时代，相关企业犹如雨后春笋，很难判断哪家的产品会成为主流，再加上全球资金的积极介入，未来行业间的并购活动势必升温。此外，在储存控制芯片领域，段喜亭预计，2018年的并购活动将更加剧烈，一方面得益于闪存持续发展，全球需求不断放大，另一方面在这个领域中国创新公司正在崛起，一些与之相关的海外公司为进入中国市场也会采取相应的并购策略。.