上海组建集成电路装备材料基金

　　　   近日，上海集成电路装备材料基金签约仪式在上海临港举行。据悉，上海集成电路装备材料基金总规模不低于100亿元，首期50亿元，由国家大基金、临港管委会、国盛集团、南京银行、上海万业企业等单位共同出资。

　　据介绍，国开行上海市分行将为该基金投资项目提供100亿元配套资金支持，基金可投资能力将增加至200亿元。根据上海市集成电路产业发展领导小组办公室要求，该基金作为上海500亿元集成电路产业基金的组成部分，具体由临港管委会牵头组建。目前临港地区已启动“上海临港IC与智能装备产业示范园区”建设，新半导体、艾信息科技等项目相继落户临港。

　　下一步，基金将结合国内装备材料企业小而散的现状，开展整合型投资、嫁接型投资和引进型投资等运作方式，在关键细分领域培育装备材料企业，带动我国集成电路产业链整体跃升。